通孔填充机系列

Thin lineVia Filler

产品特点:

  • 小尺寸通孔完全填充.
  • 用压缩空气的压力一次填充所有的孔.
  • 填入到孔里的浆料中没有气穴.
  • 适用较广泛的工艺要求.
  • 精确的摄像视频对位.
  • 可填充硬陶瓷基板.

在生陶瓷带和硬陶瓷基板上,通过压力注射通孔填充。

PTC 专利产品VM系列摄像对位注射通孔填充系统是一种新的、先进的、可在生陶瓷带和硬陶瓷基板上实现高效摄像-对位填充通孔的机器。

PTC的VM系列通孔填充系统的出现,解决了不能在丝网印刷机上微小通孔 金属化问题,保证了通孔填充的一致性,避免错位和浆料过多的现象。通孔填充所用的金属浆料受到胶板背面的空气压力挤压后,通过掩膜 被直接注射到已烧结或未烧结的陶瓷带上的通孔中在填充的过程中,固定陶瓷带的真空工作台会排出孔中的空气,因此不会发生因 采用印刷方式重复填孔导致空气滞留在填孔浆料里的现象。通孔填充浆料被一块胶皮所包容,形成储存腔,保护浆料不会干燥,确保第一次和最后一次填充时浆料粘度一致。

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